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                 什麽是玻璃覆晶結合技術(COG)

                COG 是一種將IC與基板㊣ 相互連接的先進封裝技術,利用覆晶(Flip Chip)技術╲將長有金凸塊的IC芯片,以ACF為中間接口,接合在LCD的ITO端;應用與液※晶顯示器上時,由於基板是玻璃,故被稱為COG(Chip on Glass)。

                COG會用wafer to Tray 的卐方式生產,液晶顯▅示器(LCD Panel)模組工廠〖取得IC後,將IC上的金凸ζ 塊與液晶顯示出现器玻璃基板接合。

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                 產品應用

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                 生狠狠打了一个酣畅淋漓產流程簡介○

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                 主要服務項︽目〖
                ※ Grinding&Dicing(減薄&劃片工藝) 
                     1. Grinding生產制造 
                     2. Dicing生產制造 
                     3. 產品失效模¤式分析 
                ※  COG (chip on glass) 
                     1. COG生產制造 
                     2. COG Tray(晶粒盤)設計 
                     3. COG Tray(晶粒盤)代購 
                     4. 產品失效模式分析
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