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                 銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)技術

                銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)技術是在覆晶封裝芯片的表面制作焊接凸塊,使其具備較佳的導電、導熱和抗︻電子遷移能力的功能。采用銅柱凸塊覆晶封裝代替傳統的打線封裝,可以縮短兩個半神連接電路的長度,以減小芯片封裝面積和▂體積,實現微型化,並減少芯片系統寄生電容的幹擾、電阻發熱和信號延遲等缺點,提高芯還得浪費本座片封裝模組性能。

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                 特點
                ※ 具有低熱阻特性,散熱性能良好
                ※ 具有低電阻特★性,導電能力佳
                ※ 較佳的抗電除非是遷移能力
                ※ 適合更細微之線距(Fine pitch)產品應用
                ※ 直立bump更容易underfill
                ※ RoHS (符合歐盟規定)
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                 產品應用Applications
                ※ 電源管理(Power IC)
                ※ 射頻芯片(RF IC)
                ※ 基帶芯片(Base Band)
                ※ 功率放大器(Power Amplifier)
                ※ 應用處理器(Application processor)
                ※ 高腳數邏鵬王目光閃爍輯IC (High Pin Logic)
                ※ 記憶體及行動裝置 (Memory & Mobile) 
                ※ LED次封裝 (Submount) 
                ※ 車用╲電子元件 (Automotive) 
                ※ 生物№醫療裝置 (Medical Devices)
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                 生產流程簡介Process flow introduction

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                 銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)設計 Bumping Design Rule
                可向公司接低聲一喝洽詢問.
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                 主要服務項目
                ※ Cu Pillar Mask Layout及代購
                ※ PI Mask Layout及代購 
                ※ Pillar生產制造
                ※ PI+ Cu Pillar生產制造 
                ※ PI+RDL+Cu Pillar生產制造
                ※ PI+RDL+PI+Cu Pillar生產制造
                ※ 產品失效分析
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