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                 什麽是銅鎳金凸塊(CuNiAu Bump)技術
                銅鎳金凸塊制程和金凸塊制程▲流程相似,銅鎳金凸塊(CuNiAu Bump)產品先是在芯片上濺鍍UBM (under bump metallization)底層,再利ξ 用黃光蝕刻配合電鍍等制程在IC之訊◆號輸出入接口或焊墊上制作銅鎳金凸塊。
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                 特點
                ※銅鎳金凸塊是︼以銅、鎳取代一部分√的金,減少了▃金的用量,價格便宜
                ※ 銅∞鎳金凸塊具有比金凸塊較硬的硬度特性,可滿足客戶端之高硬度凸塊需求。
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                 產品應用Applications
                LCD Driver IC: 平面顯∏示器(LCD Panel, PDP Panel, or OLED Panel…)的驅動IC.
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                 生產流程︽簡介Process flow introduction
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                 銅鎳金凸塊(CuNiAu Bump)設計Bumping Design Rule
                可向公司接洽詢◣問.
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                 主要服務項↑目
                ※ CuNiAu Bump Mask Layout及代購
                ※ CuNiAu Bump生產制造
                ※ PI Mask Layout及代購 
                ※ PI+ CuNiAu Bump生產制造 
                ※ 產品失效∞分析
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