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                 統包服務
                顯示驅動IC統包封裝與測試服務,依據客戶需↘求,提供6”&8”&12”Wafer從凸塊,晶圓測試,減薄劃片,封裝,最終測試等〇制程服務,並將▃完成的產品 COF/COG送至々客戶指定地點。 目前凸塊加工包括金凸塊(Au Bump)、銅鎳金凸塊(CuNiAu Bump)等。
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                 特點

                驅動IC產品透過頎中制程整合最佳方案及一〓貫質量管理計劃,有效縮短產品制程Cycle time,並提供完整技術支╱持服務,為客戶提供最有效之解決方案。


                驅動IC與顯示面板結合有兩種方式: COG(Chip on glass ): 將Chip 直接與液晶面板玻璃基板接合。 COF (Chip on film): 將Chip bonding 在軟王恒眼中警告爆閃性電路板再與液晶面板玻璃基板接合。統包服務整合了各制程封裝技術提供了完整COG 及 COF 封裝制程。

                3
                 產品應用
                ※ LCD Driver IC: 平面顯示對手器(LCD Panel, PDP Panel, or OLED Panel…)的驅動IC,含DDI&TDDI 
                ※ CIS: CMOS Image Sensor
                ※ Finger Print Sensor
                ※ RFID
                ※ Medical Devices
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                 生產流程ω簡介

                ※ COG Turnkey service     
                  
                ※ COF Turnkey service

                5
                 主要低聲一喝服務項目
                ※ Wafer Bumping 
                ※ CP testing, Program debug  
                ※ Wafer Grinding, Dicing, Laser grooving  
                ※ COG P&P Service
                ※ ILB Assembling  
                ※ Thermal Solution – Thermal Resin, Thermal tape
                ※ FT testing, Program debug
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