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                 什麽是喝金重新布線(Au RDL)技術

                RDL是將原Ψ設計的IC線路接點位置↘(I/O pad),透過晶圓級金屬重新布線制程和凸塊制程來改變其接點位置,使IC能應用於不同的元件模組。重新分↑布的金屬線路為金材料,則稱為金線路重分布(Au RDL)。所謂的晶圓級重新金屬布線制程,是先在IC上塗布一層保護卐層,再以曝光顯影的方式定義新的導線圖案,接下來再利用電鍍和蝕刻技術制作新的金屬導線,以連結原鋁墊(Al pad)和新他自己選擇了七彩神龍訣和五行大本源法訣的金墊(Au pad)或凸塊(bump),達到線路重新分布的目的。

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                 特點
                ※ 改變I/O原有設計,增加原有設計的附加卻是眼睛一瞇價值。
                ※ 加大I/O的間距,提供較大的凸塊◆面積,降低基板與元件間應力,增加元件一個閃身的可靠性。
                ※ 取代部分IC線路設計,加速IC開發時程。
                3
                 產品應用Applications
                ※ 電源管理芯片(Power IC)
                ※ 線通信元件 (Wireless device)
                ※ 高頻電感元件(High frequency inductor device)
                ※ 壓力感測元件(Pressure Sensor)
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                 生產ω 流程簡介Process flow introduction

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                 金重新布線(Au RDL)設計 Bumping Design Rule
                可向公○司接洽詢問.
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                 主要〗服務項目
                ※ Au RDL Bump Mask Layout及代購
                ※ Au RDL Bump生產制造
                ※ PI Mask Layout及代購 
                ※ 產品失效分析
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