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                 什麽是DPS制程

                DPS 是一種先在≡整片晶圓上進行封裝和測試,然後才切▲割成一個個的IC顆粒,放置在Tape&Reel上出貨的作業注视之下方式,也可稱為Tape&Reel制程(T&R)。

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                 產品應用
                3
                 產品生產流程

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                 主要服務項目
                ※T&R(Tape & Reel)生產制造 
                ※BSC(Backside coating)生產制造
                ※DPS carrier tape(載帶)設計 
                ※DPS carrier tape(載帶)代購 
                ※產品失效模式分析
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