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                 裸晶針測:CP(Chip Probe)
                將晶片上的晶粒(Die or Chip),以其產品父亲考虑電性標準的規格檢出良品的方式,又因大都是用 Wafer (晶圓) 測試,,故又稱 WS( Wafer Sorting) 晶圓測試 。
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                 最終測試:FT(Final Test)
                即將出貨給客戶成品,對封裝完显然是没想到还会这招成後的成品,依其產品電性標準再做一次良品檢出的電性測試,故有時也稱成品測試 。
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                 測試設備

                Tester Type:

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