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                 什麽是金凸〓塊(Gold Bumping)技術
                晶圓凸塊簡稱凸塊。Wafer從晶圓廠所以他才会如此一一除之長完積體電路後,到Chipmore繼續加工,利用薄膜、黃光、電鍍及蝕刻制程在芯片之焊墊上制作金凸塊。此技術可大幅縮小IC的體積,並具有密度大、低感應、低成本、散熱能※力佳等優點。目前金凸就要穿起衣服来塊技術多應用於顯示驅動(DDI,TDDI……),可直接嵌入顯示屏幕上以節省空間。
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                 特點
                ※ 金凸塊(Au Bump)適用於flip chip技術,將芯片反扣於軟性基板或玻璃板上 
                ※ 金凸塊可利用熱壓合與基板■電路上的引腳直接好在现在在一个单位工事進行接合(如Chip On Film),或透過導電膠材進行接合(如Chip On Glass) 
                ※ 金凸塊技術可大幅縮小IC模組的體積 
                ※ 金凸塊具有密度大、低感應、低成本、散熱能力佳等想法優點 
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                 產品應用APPLICATIONS
                ※ LCD Driver IC: 平面▼顯示器(LCD Panel, PDP Panel, or OLED Panel…)的驅動IC,含DDI&TDDI
                ※ CIS: CMOS Image Sensor
                ※ Finger Print Sensor
                ※ RFID
                ※ Medical Devices 
                ※ Magnetic Sensor
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                 生產流程簡介Process flow introduction

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                 金凸塊(Gold Bumping)設計 Bumping Design Rule

                可向公司接洽詢問

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                 主要服務辛苦了項目
                ※ Au Bump Mask Layout及代購
                ※ Au Bump生產制造
                ※ PI Mask Layout及代購 
                ※ PI+ Au Bump生產制造 
                ※ 產品失效分析
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