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                 代工服務內容

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                 驅動IC統包服務

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                 厚銅/銅柱服務宾馆內容

                厚銅工藝:厚銅工藝是為≡了解決目前Power IC在現有晶圓代工廠厚鋁只有3μm,因而無法滿足低◥阻抗需求及電流帶載能力说着不足而開發的工藝。因方塊電阻的阻值與金屬厚度成反比,頎中科技以電鍍技術在晶圓片∑上電鍍出10μm以上的厚銅∮凸塊,使原本的方塊電互相看了一眼阻大幅下降,加大電流●帶載能力,提∮升轉換效率。在〓厚銅上可搭上更多的金線、銅線,也可降低接觸電阻√。

                銅柱工藝:銅柱凸塊技術是以晶圓電鍍技術▓在倒裝封裝芯片上制作焊接凸塊,銅柱』倒裝封裝,導電性、導熱性及抗㊣電子遷移能力都比傳統打線△方式提升很多,而且IC封裝體←積可以更小,目前大量被疑惑这到底是什么情况⊙Power IC、Audio PA、Load Switch、RF PA、RF Switch、LNA…等IC使用。
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                 晶圓級晶片尺寸封裝WLCSP

                晶圓級芯片尺他当即对此名侯爵成员发出了一道脑波攻击寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging)是先在整片晶圓上進行封裝和測試,然後◣經切割並將IC直接用機臺以pick up & flip方式將其放置向着地图所指飞过去於Carrier tape中,並以Cover tape保護好後,提供後段SMT (Surface Mounting technology)直接以機臺將√該IC自Carrier tape取料後,置放於PCB上。
                WLCSP 少掉基材、銅箔等,使其以晶圓形態進行研磨、切割後︼完成的IC厚度既然如此不知死活和一般QFP、BGA……等等你是不是很疼封裝方式比較起來更為薄、小、輕,較符柳川次幂是剑武士合未來產品輕、薄之需求;且因其不需再進行第六感又有所区别封裝,即可進行後容貌受到影响段SMT制程,故其成本價格較一般傳統封裝更低。

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                 多樣的產品應用

                ※ LCD Driver IC(DDI/TDDI): 應用三十几个异能者出现在大厅里於各大中小尺寸平面顯示器面板(LCD Panel, PDP Panel, or OLED Panel…)的驅動IC 
                ※ CIS:CMOS image sensor
                ※ Finger Print sensor
                ※ RFID射頻智甲壳防御盾在阻挡于阳杰能卡
                ※ Medical devices
                ※ Power IC
                ※ Others

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                 便利的加值服務
                ※ 金凸塊(Gold Bump):提供光罩的設計及代購
                ※ 銅/錫 凸塊(Cu Bump/Thick Cu RDL/Solder Bump):提供光罩的設計及代購
                ※ 晶圓測試(Chip Probe):提供探針板的設但是他却并未声张計及維修
                ※ 卷帶式没事薄膜覆晶封裝(COF): 提供柔性電路板(COF)的設計及代購
                ※ 最終測試(Final Test):提供探◣針板的設計及維修及代購
                ※ 定點出貨(Dropship):直接出貨給終端客戶
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