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                公司背景

                頎中科技(蘇州)有限公司成立三個神獸繼續往下面掃蕩了過去於2004年6月,註冊資○本額:11億元人民√幣。 公司設立於江蘇省蘇州市工業園區鳳裏街166號,為半導體凸塊制作之專業廠商▆,隸屬半導體產業下遊之封裝測試①業。是目前國內驅動IC全制程※封裝測試公司。主要從事:大規模集成電路產品和半導體專↑業材料〗的開發、生產、封裝和測試,銷售本公司所生產的產微微一愣品並提供售後服務;從事本公⊙司生產產品的相關原物料、零配件、機械設備的批發、進出口、轉口貿易、傭金代理(拍賣除外)及相關配套業【務。

                目前在國內,頎中科技是最里面提供顯示驅動IC全制程封裝測試服務的最大公司。為配合國家政策、提升國內芯片自制率,滿足國內面板絕對跑不遠廠對12寸晶圓驅動芯片的需求,公司於2018年建成國內第1座12寸晶圓金屬凸塊封測廠。除了顯示驅動IC所那幾個混蛋需制程外,頎中科技針對需要高效能、高頻率,及體積輕薄短小的Power IC/ RF IC提供了最先進的厚銅重布線工藝及銅柱工藝。同時在2019年,公司我們將新建WLCSP新工藝(包含Solder bumping、Ball drop及DPS)並完成T/K全制ξ程量產。

                 
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